昭和電工開發出了導熱性和強度俱佳的鋁合金板材“ST60”系列的新等級——高強度鋁合金“ST60 HSM”（High Strength Metal）。該產品具有與A6061鋁合金相當的強度，適用于智能手機的外殼等。

ST60系列的特點是散熱性與純鋁相當，強度與代表性結構材料——A5052鋁合金相同。已推出了容易進行彎曲加工的“ST60 T3”和高強度等級“ST60 T8”，前者已被用于電子產品的散熱板，后者得到了金屬基板和智能手機部件等的采用（圖1）。新等級不僅具備T3的可加工性，還實現了高于T8的強度（圖2）。

圖1：“ST60”系列的加工示例（機殼、基板）?

圖2：各種金屬與“ST-HSM”的特性的比較?

新等級的拉伸強度為300N/mm²，與強度高于A5052的A6061不相上下。屈服強度為280N/mm²，伸長率為8％。導熱率為204W/m·℃、電導率為54％。

現在，智能手機和平板電腦等便攜終端越來越多地采用強度與外觀設計并重的金屬外殼。特別是鋁合金外殼，憑借陽極氧化處理優良的外觀品質，應用愈發廣泛。昭和電工將通過向市場投放新等級，擴大產品在外殼領域的應用。

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